COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破。

COB封裝技術(shù)優(yōu)勢到底在哪里?它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同?未來它會取代SMD成為LED顯示屏的主流嗎?彩訊科技作為大屏供應(yīng)商來解讀COB產(chǎn)品：一般來說，某種封裝技術(shù)是否有生命力，是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部(LED芯片)一直看到它尾部(客戶應(yīng)用端)。通過全面的分析來評估。其中，對某種封裝技術(shù)的最終評判權(quán)一定是來自客戶應(yīng)用端，而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個環(huán)節(jié)，通過COB與SMD兩種封裝形式進(jìn)行分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式。COB封裝和SMD封裝在LED芯片的選擇上是站在同一個起跑線上，之后選擇了不同的技術(shù)路線。

COB封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，它的燈珠面的控制環(huán)節(jié)依然是0，而SMD封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，它的控制環(huán)節(jié)會繼續(xù)隨相應(yīng)的點(diǎn)密度的增加成4倍增加。累積控制環(huán)節(jié)指的是SMD的回流焊工藝控制環(huán)節(jié)和灌膠工藝控制環(huán)節(jié)的累加。從表中數(shù)據(jù)可以看到，該數(shù)值隨點(diǎn)密度的增加成8倍的增加。在過度競爭的環(huán)境中，戶外SMD燈珠支架管腳的高度不斷降低，更增加了這種技術(shù)的實(shí)施難度。如何在這么微小高度的空間內(nèi)把膠灌好，把所有的管腳覆蓋好，把模組的水平度掌控好，的確是一項(xiàng)超高難度級別的技術(shù)。

從封裝開始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術(shù)是整合了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)，所有的生產(chǎn)都是在一個工廠內(nèi)完成。這種生產(chǎn)組織形式簡單、流程緊湊、生產(chǎn)效率更高、更加有利于全自動化生產(chǎn)布局。這種組織形式也更有利于產(chǎn)品全過程的質(zhì)量管控。這種組織形式還是一個有機(jī)的整體，在產(chǎn)品研發(fā)階段就要考慮各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能遇到的問題，綜合評估制定技術(shù)實(shí)施方案。這種形式還可以更好地為終端客戶承擔(dān)品質(zhì)責(zé)任。