1. LED 封裝工藝進入新周期

封裝表面的處理工藝不同，像素間存在光色差異，容易導致混光不一致，校正難度高等問題，進而影響顯示效果。LED顯示屏（主要是小間距）行業(yè)發(fā)展至今，除傳統(tǒng)直插工藝外，已形成包括SMD、COB、IMD 等在內的多種封裝工藝。

 2. Mini/Micro LED 蓄勢待發(fā)

LED 既可作為 LCD 背光源應用于大尺寸顯示屏、智能手機、車用面板以及筆記本等產品，也可以 RGB 三色 LED 芯片實現(xiàn)自發(fā)光顯示；Micro LED小間距、高對比度和高刷新率，適用于智能手表、AR、VR 等近距離觀看的智能穿戴設備。Mini LED 背光應用已進入量產階段，未來巨量轉移技術的解決，必將大力的推進 MicroLED 的商業(yè)化進程，MicroLED蓄勢待發(fā)。

1 小間距市場主流封裝-SMD工藝

SMD 是表面貼裝器件（Surface Mounted Devices）的簡稱，采用 SMD 工藝的 LED 封裝廠將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進行電氣連接，最后用環(huán)氧樹脂進行保護。SMD封裝后的燈珠交給顯示屏廠商，通過回流焊將焊點和PCB 進行連接，并形成模組進行裝配。SMD封裝的小間距產品，一般將LED 燈珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD使用表面貼裝技術（SMT）,自動化程度比較高，且具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點。

2 有效解決高密度封裝-COB工藝

COB，即板上芯片封裝技術（Chip on Board）。與 SMD 將燈珠與 PCB 進行焊接不同，COB 工藝先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，再通過粘膠劑或焊料將 LED 芯片用導電或非導電膠粘附在互聯(lián)基板上，最后通過引線（金線）鍵合實現(xiàn)芯片與PCB 板間電互連。LED晶元固定于顯示基板的前表面，薄膜粘貼在顯示基板前表面，LED晶元為普通紅、綠、藍LED 發(fā)光芯片，實現(xiàn)集成封裝。

3 經濟與技術的結合-IMD 工藝

目前，IMD 工藝上依然沿用的是表貼工藝，結合了 SMD、COB 優(yōu)點。從像素結構來看，傳統(tǒng) SMD 封裝基本是一個像素；COB 封裝是將 LED 芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封，一個封裝結構擁有成百上千個像素點；而IMD“四合一”即一個封裝結構中有四個基本像素結構，其本質上依然是四個由12 顆RGB-LED 芯片合成的“燈珠”。“四合一”LED模組采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠家對芯片做出更多的要求，后期還可能會推出“六合一”甚至“N合一”各種方案。

 COB 和 IMD 技術各有千秋，COB 雖然封裝成本高，但是其減少傳統(tǒng)的固晶工藝，重量有所減輕，可往輕薄化方向發(fā)展。不過，進入COB 領域，需要重新購買設備、生產線等，要求企業(yè)擁有深厚的資金實力。而IMD 技術可以沿用SMD 的設備、生產線以及人員經驗等。